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    (最終更新日:2021-06-03 16:20:21)
  スガ タダトモ
  須賀 唯知
   所属   附属教育研究機関 連携研究センター
   職種   客員教授
■ ホームページ
   実装工学研究室
■ メールアドレス
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■ 研究室情報
1. 実装工学研究室
加熱をせずに材料を直接接合する「常温接合(表面活性化接合;Surface Activated Bonding:SAB)」を中心に、異種材料接合、異種デバイス集積化の研究を行っています。特に、産業界と学術の連携に力を入れています。また海外との交流も盛んに行っています。
https://kenkyu.hino.meisei-u.ac.jp/suga/ Link
■ 現在の専門分野
加工学、生産工学, 複合材料、界面, 材料加工、組織制御 (キーワード:接合工学、実装工学) 
■ 著書・論文歴
1. 論文  Low temperature Cu bonding with large tolerance of surface oxidation AIP Advances 9(5),pp.055127-1-055127-7 (共著) 2019/05
2. 論文  High Thermal Boundary Conductance across Bonded Heterogeneous GaN-SiC Interfaces ACS Applied Materials & Interfaces  (共著) 2019/08
3. 論文  水素ラジカル処理した銅表面のX線光電子分光法(XPS)による酸化挙動解析 IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines 139(2),pp.38-39 (共著) 2019/02
4. 論文  Comparison of argon and oxygen plasma treatments for ambient room-temperature wafer-scale Au-Au bonding using ultrathin Au films Micromachines 10(2),pp.119 (共著) 2019/02
5. 論文  Growth Behavior of Au Films on SiO2 Film and Direct Transfer for Smoothing Au Surfaces International Journal of Automation Technology 13(2),254-260頁 (共著) 2019/03
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■ 講師・講演
1. 2019/05/22 Microsystem Integration and Packaging – A Chronicle of the Surface Activated Bonding and its Future Outlook(Kanazawa, Japan)
2. 2019/07/07 Room temperature direct bonding of GaN to Diamond using the surface activated bonding (SAB) method(Beijing, China)
3. 2019/07/17 Permanent and Temporary SiC-SiC Wafer Bonding Using the Surface Activated Bonding (SAB) Method(Beijing, China)
4. 2019/09/16 Room Temperature Bonding of GaN to Si and Diamond by means of the Surface Activated Bonding (SAB) Method(Warsaw, Poland)
5. 2019/10/08 Innovative bonding technology for 3D integration(Sendai, Japan)
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■ 社会における活動
1. 2002/09~ 特定非営利活動法人エコデザイン推進機構
■ 学会発表
1. 2019/04/17 Integration of GaN-SiC and GaN-diamond by surface activated bonding methods(International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2019))
2. 2019/04/17 Nano-Cu paste sintering in Pt-catalyzed formic acid vapor for Cu bonding at a low temperature(International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2019))
3. 2019/05/21 Low temperature all-Cu bonding via Cu-nanoparticle paste sintering in Pt-catalyzed formic acid vapor(2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D))
4. 2019/05/21 GaN-SiC and GaN-diamond integration via room temperature bonding(2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D))
5. 2019/05/21 SiC-SiC temporary bonding compatible with rapid thermal annealing at 1000oC(2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D))
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■ 研究課題・受託研究・科研費
1. 2019/04~2020/03  5Gの普及・展開のための基盤技術に関する研究開発 競争的資金等の外部資金による研究 
2. 2019/04~2020/03  パワーデバイス集積化のための窒化ガリウム・ダイヤモンド接合界面の熱抵抗測定 その他の補助金・助成金 
3. 2019/04~2020/03  大気中常温接合の共同研究 企業からの受託研究 
4. 2019/04~2020/03  新WBGチップ表面電極および実装技術の開発 競争的資金等の外部資金による研究 
5. 2019/05~2020/03  低温接合に関する研究 企業からの受託研究 
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■ 学歴
1. 1972/04~1977/03 東京大学 工学部 精密機械工学科 卒業 工学学士
2. 1977/04~1979/03 東京大学 工学系研究科 精密工学専攻 修士課程修了 工学修士
3. 1983/12/03
(学位取得)
Universität Stuttgart(シュッツツガルト大学) ドイツ理博
■ 職歴
1. 1979/10~1984/09 Max-Planck Institut für Metallforschung (マックス-プランク金属研究所) Research Associate
2. 1984/10~1993/09 東京大学 工学部 助教授
3. 1993/10~1994/02 東京大学 工学部 教授
4. 1994/03~2004/02 東京大学 先端科学技術研究センター 教授
5. 2002/04~2007/03 独立行政法人物質材料研究機構 エコマテリアル研究センター ディレクタ
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■ 所属学会
1. 1884/10~ 公益社団法人精密工学会
2. 2000/06~2002/05 ∟ 理事
3. 1995/12~ Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
4. 1998/06~ 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
5. 1998/06~2002/05 ∟ 常任理事
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■ 委員会・協会等
1. 2005/07/01~2008/09/30 日本学術会議 会員
2. 2008/10/01~2014/09/30 日本学術会議 連携会員
3. 2014/06/01~2016/05/31 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 会長
4. 2015/10/01~ 日本学術振興会産学協力委員会  接合界面創成技術第191委員会 委員長
5. 2016/06/01~ 一般社団法人電子実装工学研究所 業務執行理事
■ 担当経験のある科目
1. 材料工学(東京大学)
2. 超精密加工学(東京大学)
3. ナノメータ加工学(東京大学)
4. 塑性加工学(東京大学)
5. 数学および力学演習(東京大学)
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